赢博体育app官方下载 镀铜工艺及镀铜工艺的注意事项?

2019-10-08  来自: 沈阳环科电镀有限公司 浏览次数:18

      镀铜工艺流程是怎么样的呢?镀铜工艺流程简单吗?要说镀铜工艺流程,我们先要了解下镀铜工艺的种类。不同的镀铜工艺,镀铜流程是不一样的。镀铜工艺主要包括了:氰化镀铜工艺;硫酸盐镀铜工艺;焦磷酸盐镀铜工艺和无氰镀铜工艺这几种。这几种镀铜工艺是目前市场上用的比较多的方法。此外应用较少的有柠檬酸-酒石酸盐镀铜、HEDP镀铜等。好了,我们言归正传,来介绍下“镀铜工艺流程”吧。

镀铜线

镀铜线

氰化镀铜工艺属于镀铜工艺中的一种,我们来介绍下这种镀铜工艺流程中的注意事项:

1、不宜采用高电流密度六点注意,这是因为阴极极化作用是随着电流密度的升高而增高,从而降低了电流效率;

2、镀液不宜剧烈搅拌,否则溶液中的易遭到破坏;

3、镀液不宜加温过高,否则溶液中的会随着温度的升高而加速分解;

4、镀液遭到有机质污染后不可用双氧水处理,以免镀液中遭到破坏;

5、工件入槽时必须充分清洗,以免酸性物质进入镀槽与氰化镀液相遇时产生极毒的氢化而引起中毒事故;

6、溶液毒性大,工作时有极毒气体逸出,要在有排风的条件下方可操作。

氰化镀铜工艺中涉及到了氰化镀铜液,我们来介绍下这种镀铜工艺流程之溶液配制:

1、配槽需要工具:

(1)电镀槽和备用槽各一个,其中配制槽方便机械搅拌

(2)加温设备,主要用来加温配槽用水

(3)过滤设备

(4)电解设备,包括电源和电解瓦楞板

2、碱铜配制方法:

(1)把计算量氰化亚铜混合均匀放入备用槽中。如果是大量配槽而不方便混合均匀,可以把药品类似三明治方式一层一层分别倒入槽子;

(2)取总量的1/5水加温到45℃,在不断搅拌下加入备用槽中直至药品完全溶解;

(3)加水稀释到所需体积,加入1-2g/L活性炭,充分搅拌半小时,静置数小时,过滤至镀槽;

(4)用瓦楞阴极在DK≈0.5A/dm2左右电解处理,至瓦楞板上低电流密度区紫红无黑色条纹;

(5)取少量镀液,用霍尔槽及小型镀槽加入所需添加剂,在正常工艺条件下试镀,若不正常,则将大槽内镀液继续进行电解处理,至正常为止;

(6)在大槽内,按规定量加入添加剂,在正常条件下试镀,直至正常。

硫酸盐镀铜工艺流程:抛光→除蜡、去油→水洗→酸洗活化→电镀硫酸铜→清洗。

焦磷酸盐镀铜工艺流程:

1、钢铁件上:焦磷酸盐镀铜工艺流程:化学除油→热水洗→冷水洗→电解除油→热水洗→冷水洗→酸洗→冷水洗→氰化闪镀铜、浸镀铜或预镀镍→冷水洗→焦磷酸盐镀铜→冷水洗→镀亮镍→冷水洗→镀铬→冷水洗→热水洗→烘干。

2、锌压铸件上:焦磷酸盐镀铜工艺流程:除油→水洗→弱浸蚀→水洗→水洗→焦磷酸钾溶液浸泡→焦磷酸盐闪镀铜→焦磷酸盐镀铜。

焦磷酸盐镀铜工艺流程之特点:焦磷酸盐镀铜液的成分较简单,溶液稳定,电流效率较高,分散能力和覆盖能力好,镀层结晶细致,并能获得较厚的镀层,可采用的化学镀铜工艺范围较宽,无毒,不需抽风,加入光亮剂后可获得半光亮的镀层。其缺点是:镀液浓度较高,成本高,投资大,工件人槽前需经过严格的前处理,钢铁基体上不能直接镀铜,而需预镀或经丙烯基硫脲浸铜后方可人槽镀铜。同时,焦磷酸盐镀铜的致命缺点是焦磷酸钾会水解成磷酸盐,随着磷酸盐的增加,电流密度下降,沉积速度降低。

焦磷酸盐镀铜工艺流程之铜液配置:

1、必须先在所需体积2/3的去离子水中,溶解焦磷酸钾。溶解时,水温控制在50℃左右(不得超过6O℃,以防其水解),并要充分搅拌,直至完全溶解。

2、将计算量的固体焦磷酸铜研碎,用少量去离子水调成糊状,然后加到已溶解的K4P2O7中,不断搅拌使之完全溶解,形成可溶性的配合盐,再倒入镀槽内。如果焦磷酸铜为自制的,则可以直接加入上述溶液中,并搅拌均匀,溶液呈蓝色。

3、将计算量的柠檬酸铵等用热水(去离子水)溶解后倒人镀槽内,搅拌均匀。

4、向槽中加入1-2mL/L30%的双氧水,加热至50-55℃(温度过高不利于活性炭吸附),搅拌1h,再加入2-3g/L活性炭,搅拌1-2h,静置过滤。

5、用KOH和柠檬酸调整pH值为8.0-8.8。

6、将二氧化硒用热去离子水先配成10g/L(切勿用手直接接触二氧化硒,因为它会灼痛皮肤),再按计量加入上述溶液。此时,必须将二氧化硒溶液稀释至1L以下,否则铜盐将会析出。

7、将2-并咪唑溶于少量KOH溶液中,配成10L。当加入至上述溶液中时,务必再稀释至1g/L以下,以免铜盐析出。

8、把水补至工作液面,搅匀后,分析含量,挂上阳极板,以0.2-0.5A/din电解数小时后,即可试镀。

柠檬酸-酒石酸盐镀铜流程:工件粗加工成型一除油一渗碳部位涂蜡一电解除油一清洗一活化一清洗一碱性无氰预镀铜一清洗一碱性柠檬酸一酒石酸盐镀铜一清洗一检验一渗碳一淬火、回火一退铜一机加精加工(精拉内花键、滚外花键、车螺纹、铣键槽、清丝等)。

PCB化学镀铜工艺流程:钻孔→磨板去毛刺→上板→整孔清洁处理→双水洗→微蚀化学粗化→双水洗→预浸处理→胶体钯活化处理→双水洗→解胶处理(加速)→双水洗→沉铜→双水洗→下板→上板→浸酸→一次铜→水洗→下板→烘干。

焊丝镀铜工艺流程:

1、焊丝前处理:线材----放线剥壳------电解酸洗(20%硫酸+酸洗加速剂5%)------水洗-----硼化(硼砂按工艺,加水,加热)-----烘干

2、粗拉(拉丝粉)

3、精拉(拉丝粉)

4、焊丝镀铜

放线

机械脱脂(石英砂)电解碱洗1dw-037电解脱脂剂10-15%

电解碱洗2dw-037电解脱脂剂5-10%

热水洗

中和中和剂1可用水代替

水洗

电解酸洗dw-019酸洗加速剂5%,硫酸20%-25%

冷水洗

中和活化中和剂dw-0445%兼具活化功能

镀铜硫酸铜硫酸镀铜添加剂dw-035,开缸剂

冷水洗

中和中和钝化剂dw-036

热水洗

烘干

抛光拉拔dw-036a抛光油

收线

5、精密缠绕焊丝盘

6、成品包装

塑料镀铜工艺流程:

1、化学除油-用一号电净液::配方:络干200g;硫酸1000毫升;水100毫升。注:原件在药沙沙中泡12-24小时。

2、清水冲洗;

3、机械粗化-用砂布磨擦;

4、清水冲洗;;

5、化学粗化-用化学粗化液;

6、清水冲洗;

7、敏化-用敏化溶液;

8、清水冲洗;

9、活化-一用活化液;

10、清水冲洗;

11、还原-用10%甲醛溶液;

12、清水冲洗;

13、化学镀铜-用化学镀铜液;

14、清水冲洗;-以上为化学镀程序;

15、通电刷镀-用金属刷镀仪;

16、清水冲洗;

17、吹干-风吹风机;

18、抛光-用抛光机;

19、保护-用光油(或清漆);

注:难镀的非金属和塑料可以用ABS100克加500毫升浸泡液涂刷后进行化学镀。

关键词: 沈阳镀铜           

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